HDI的應用在電子行業越來越廣泛，尤其是在當前電子產品小型化的趨勢下。對于同一產品，選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產生很大影響。
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上圖展示了一個建立在標準多層工藝上的10L PCB，沒有任何特殊工藝，只是制程能力內的標準通孔、走線和間距。
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上圖為I型HDI結構的10L PCB。增加兩層微通孔，意味著更多的激光鉆孔。
相較于標準結構，成本上升40%-70%。
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上圖為II型HDI結構的10L PCB。增加的埋孔結構，意味著更多的鉆孔、電鍍和層壓步驟。
相較于標準結構，成本上升80%-120%。
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上圖為III型HDI結構的10L PCB。更多的埋孔結構，意味著更多的鉆孔（4）、更多的電鍍（3）和更多的層壓步驟（3）。
相較于標準結構，成本上升180%-200%+。
您認為，上述的關于不同結構的HDI成本浮動范圍，準確嗎？
并不。
這里的成本浮動，沒有考慮到PCB層數或尺寸的變化...這都是引入HDI結構后會改變的關鍵因素。不同的產品設計不同，且設計越復雜，對成本的影響也就越大。
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