PCB主要分為硬板（包括單層板、雙層板和多層板）、HDI板、IC載板、撓性板、軟硬結合板，材質、功能及應用領域均有不同。近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產業持續發展，撓性板及剛撓結合板、HDI板、IC載板市場需求保持持續增長。
在細分產品結構方面，普通多層板占據PCB行業市場份額的44.77%，HDI板占據21.23%的市場份額，柔性板占據PCB行業市場份額的22.62%。
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撓性板又稱柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板。撓性板具有可彎曲、可卷繞、可折疊及輕薄的特點，可依照空間布局要求進行安排，并在三維空間移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，目前主要應用于智能手機、平板電腦及可穿戴設備等輕便類消費電子產品中。因此，近年來受智能手機的不斷換代升級以及輕便類消費電子產品、智能化發展，撓性板行業市場規模將進一步擴大。
不過，軟硬結合板制作成本相較于撓性板更高，且市場占比較小，主要應用于5G數據通信網及固網寬帶環節、醫療設備、數碼設備等。近年來，隨著5G通訊持續發展與醫療設備自主化水平不斷提高，剛撓結合板市場空間廣闊。根據Prismark預測，2025年全球撓性板及軟硬結合板產值將達到153.64億美元。
通訊手機HDI
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