不久前，根據韓媒的報道，近期用于服務器與數據中心的高端電路板需求大增，特別是ABF載板(FC-BGA)缺貨情形更加嚴重，三星電機、大德電子等電路板業者加大高端電路板的投資，總規模超過數萬億韓元。
  11月26日，知名蘋果產業鏈分析師郭明錤在研報中稱，蘋果將在2022年推出AR頭盔，該處理器采用ABF載板，是蘋果元宇宙硬件差異化的關鍵規格，未來10年內對ABF載板的需求至少將超過10億片。
  這個爆料，再一次引發了對ABF載板的熱議。

ABF載板是什么？
  集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。而IC載板就是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，又稱封裝基板，占封裝原材料成本的40-50%。
  IC載板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與電路板之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。IC載板與芯片之間存在高度相關性，不同的芯片往往需設計專用的IC載板與之相配套。
  ABF載板（基材為日本味之素堆積膜的載板）和BT載板是IC載板的兩大分支。其中ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。ABF基材匹配半導體先進制程，以滿足其細線路、細線寬的要求。目前，ABF載板已經成為FC-BGA封裝的標配。

未來10年需求10億塊以上
  根據工商時報的報道，郭明錤指出，由于蘋果AR頭戴裝置高階處理器的運算能力與M1處理器同等級，因此相關電源管理（power management）設計與M1相似。在載板應用上，郭明錤預估，高階處理器將采用ABF載板，較低階處理器采用BT載板。
  從功能來看，除了AR頭戴裝置的運算能力外，郭明錤預估，蘋果AR頭戴裝置可獨立運作，不依賴Mac電腦或iPhone手機，并可支援廣泛應用。
擴產速度極慢

  ABF載板擴產速度驚人緩慢，以至于成為代工產能之外，另一芯荒致命“卡點”。WiFi芯片、CPU、GPU，這些至今仍未解除“緊箍咒”的芯片，其缺料列表中，ABF載板從未缺席。
此前多年由于需求不振，ABF載板生產商一直沒有加大投資以擴大產能，另外ABF載板關鍵材料ABF膜由日本味之素公司壟斷，目前雖然味之素公司已宣布將對ABF材料進行增產，但增產規模較激增的下游需求偏向保守，至2025年產量CAGR僅14%，導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。

  技術上看，IC載板芯板更薄、易變形，通孔孔徑與線寬/線距極小，對鍍銅均勻性要求非常苛刻，需要廠商攻克多項技術難點的同時，對產品可靠性，對設備和儀器，材料和生產管理提出了更高要求，而ABF載板作為其中的高端產品，制造難度更大。
資金上看，ABF載板由于SAP制程線寬線距接近物理極限，對于生產制程環境以及潔凈度要求極高，投資巨大，據信達證券估計，一萬平方米月產能前期投資可能超過10億人民幣，并且為保持競爭力，后續還需追加投入，帶來極高的資金壁壘。