由于車用芯片下半年嚴重短缺，包括豐田、通用、福特、奔馳、BMW等一線車廠第三季被迫減產，第四季停工或減產規模再度擴大。據汽車雷達線路板小編了解，晶圓代工廠第三季車用芯片優先投片，在產能排擠效應下，國內IC設計廠第四季晶圓產出恐較預期減少。
由于供應鏈中芯片長短料問題，對智能手機、筆記本及服務器、網通設備、車用電子等生產造成影響，晶圓代工廠下半年透過產能配置來解決相關問題。
據汽車雷達線路板小編了解，對半導體廠來說，疫情已改變生產鏈生態，建立更高安全庫存水位在未來幾年將是新常態，在整體產能仍供不應求情況下，半導體廠接單仍然滿到明年，但晶圓代工廠及IDM廠為解決芯片長短料問題，已重新配置生產排序時程，使得市場因此誤解為部分客戶開始砍單，但實際上并非如此。
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據汽車雷達線路板小編了解，下半年車用芯片缺口最大，加上各國要求增加產能支援，晶圓代工廠第三季已開始調整投片優先順序，將缺貨嚴重的車用芯片列為最優先投片，并在分析生產鏈長短料資料后，將生產鏈中仍有庫存芯片的晶圓投片向后遞延。因此，半導體生產鏈第四季將迎來短暫的供需調整，最慢明年第二季將可完增長短料修正。
因為車用芯片優先投片造成產能排擠，部分國內IC設計廠第四季封測下單量出現縮減，包括面板驅動IC及電視芯片、WiFi及Ethernet等網路芯片、USB及PCle高速傳輸芯片、CMOS影像感測器、利基型存儲器等產品線，第四季都出現晶圓產出量較第三季減少情況，預期明年第一季晶圓產出量將觸底回升，第二季后生產鏈就可回復正常。
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