HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。
HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

全球靠前HDI企業主要來自日本、中國臺灣、韓國、美國和奧地利。

日本

長期以來，日本代表著全球高端PCB（特別是HDI、半導體封裝載板）的制造水平并引導著全球PCB的發展方向。
但近年來，由于其市場方向及策略、價格水平、日本電子終端狀況、海外工廠布局，削弱了其競爭力，產值逐漸下降。
當前日本主要的HDI制造商有：Ibiden（揖斐電）、Meiko（名幸）、Kyocera（京瓷）、Panasonic（松下電子部品）（先后關閉越南、臺灣工廠，2015年賣掉山梨工廠，日本的Shin-Asahi新旭電子接盤，完全退出）、CMK（希門凱）、Kyoden等。
 Ibiden（揖斐電）揖斐電成立于1912年，開始從事的是碳化物的生產和銷售，后逐步擴大業務，進入了電化學、住宅建材、陶瓷、電子等領域。PCB產品包括HDI、剛撓性結合板、BGA（球柵陣列）以及FCBGA（倒裝芯片球柵陣列），FCBGA技術一直稱冠全球。

揖斐電的HDI制造主要包括多階HDI、AnyLayer（FVSS技術）、SLP及e-Flex（即剛-撓性結合板，剛性板區域采用FVSS技術，撓性板區域可鍍銅）。 Meiko（名幸）名幸電子1975年11月在日本神納川縣成立，2000年在日本上市。業務包括單雙面板、多層板、HDI、FPC、剛-撓性結合板、大電流板、散熱板、埋置元件板、PCB設計及組裝、鋼網、PCB測試機、檢孔機等。  中國臺灣
2006年中國臺灣地區制造商的PCB總產值超過日本，居全球第一。此后在規模上，一直領跑全球的PCB產業。近年，在HDI方面臺灣企業致力于高技術含量的Anylayer和SLP的開發、量產。
當前，中國臺灣地區主要的HDI制造商有Unimicron欣興、Compeq華通、Unitech燿華、Tripod健鼎、ZhenDing（ZDT）臻鼎、Wus楠梓電子（滬士）、NanyaPCB南亞電路板、Kinsus景碩、HannStar瀚宇博德、GCE金像電子、ChinPoon敬鵬、TPT志超、BTI廣大科技、Boardtek先豐等。 Unimicron欣興欣興成立于1990年，聯電為最大股東。2001年合并群策電子、恒業電子，2002年合并鼎鑫電子，2009年合并全懋，2011年收購德國Ruwel100%的股權和日本Clover75%的股權。業務包括PCB（多層板、高層數板、HDI、剛-撓性結合板、FPC、BGA、FCCSP、FCBGA等）、連接器等。 目前欣興在全球共在4個國家或地區建有13個工廠，其中中國臺灣地區6個（合江廠、合江二廠生產HDI和背板；蘆竹二廠；蘆竹三廠生產HDI；山鶯廠生產HDI；BGA和FCBGA；新豐廠生產BGA和FCBGA）。
中國大陸5個（昆山欣興同泰生產FPC及組裝；昆山鼎鑫生產多層板和HDI；深圳聯能生產HDI和背板；蘇州群策生產BGA；黃石欣益興生產多層板和HDI），日本北海道的Clover生產多層板和HDI，德國Geldern的RUWEL生產多層板和HDI。欣興的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結合板。 Compeq華通華通成立于1973年8月，為中國臺灣地區第一家PCB企業，業務包括PCB（多層板、HDI、高層數板、FPC和剛-撓性結合板）、組裝。
華通在臺灣蘆竹、大園和大陸惠州、蘇州、重慶建有工廠。 Unitech燿華燿華成立于1984年，業務包括PCB（多層板、HDI和剛-撓性結合板）、太陽能電池。
燿華在中國臺灣地區土城、宜蘭和中國大陸上海（名字為上海展華，將搬至南通，生產多層板、HDI、剛-撓性結合板，2019年下半年量產）建有工廠，其產品主要應用為手機、汽車電子、刷卡機等。燿華的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer和剛-撓性結合板。

韓國
這十多年來韓國的HDI發展很快，主要歸功于韓國快速發展的半導體及消費電子產業。當前，韓國主要的HDI制造商有SEMCO、Daeduck、KCC（YoungPoong旗下）、LGInnotek、DAP、Simmtech、ISU-Petasys等。
近年來，韓國的HDI PCB公司因成本壓力，將一部分HDI產能轉為附加值、技術難度更高的剛-撓性結合板。 SEMCO三星電機三星電機成立于1973年，隸屬三星集團，是全球排名前列的的電子元器件制造公司。主要業務包括PCB、積層陶瓷電容、攝像頭模組、WiFi模組等，其中PCB產品包括HDI、剛-撓性結合板、BGA和FCBGA。
公司自2015年起全力開發PLP封裝技術，目前共有5個工廠：韓國釜山廠生產剛-撓性結合板和FCBGA，世宗廠生產BGA，天安廠生產PLP，中國昆山廠生產HDI（于2019年12月關閉），越南廠生產HDI和剛-撓性結合板。 三星電機的HDI制造主要包括：多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結合板。 Young Poong永豐永豐成立于1949年，業務包括電子零部件、半導體、制煉等。其中，電子零部件以PCB為主要業務，半導體由子公司Signetics提供半導體封測服務，制煉事業部則負責非鐵金屬制造及不動產租貸。 目前，永豐集團的PCB業務包括5個子公司；KCC主要生產載板、HDI；Terranix主要生產多層板和高層數板；Interflex、永豐電子（YoungPoongElectronics）及華夏線路板（天津）主要生產FPC，其中Interflex有較強的剛-撓性結合板制造技術。
KCC（KoreaCircuitCompany）成立于1964年，1985年在韓國上市，子公司包括KCC、Terranix、Interflex等，2005年被永豐集團（YoungPoongGroup）收購。永豐的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer和剛-撓性結合板。

其他國家、地區
其他國家、地區規模較大、技術較先進的HDI制造商當屬美國的TTM迅達科技和奧地利的AT&S奧特斯，具體如下：

TTM迅達科技TTM成立于1998年，總部位于美國加州Costa Mesa，是北美最大的PCB企業。它是通過合并、收購一步步壯大的。1998年收購Pacific Circuits；1999年Power Circuits；2002年收購Honeywell ACI；2006年收購泰科PCG；2010年收購美維；2015年收購惠亞。2018年5月正式收購無線通信公司Anaren。
目前全球有30000名員工，25家工廠。主要業務有HDI、剛-撓性結合板、載板、FPC及組裝、高層數板、射頻與微波板、背板及組裝和機電解決方案。 TTM的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結合板（主要生產地在廣東和上海）。 AT&S奧特斯奧特斯成立于1987年，總部位于奧地利，1999年在德國法蘭克福上市，目前員工9981名，在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）建有工廠。
主要業務有多層板、HDI、剛-撓性結合板、FPC。AT&S的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結合板（主要生產地在上海和重慶）。