2020年5月15日，特朗普政府加大針對華為的制裁，簽署禁令要求任何企業若向華為提供含有美國技術的半導體產品，必須先取得美國政府的出口許可。

  隨后臺積電宣布，將在9月15日之后停止向華為出貨。此舉意味著華為自主研發的領先全球的麒麟9000芯片可能會因無法繼續制造而成為絕版。

  麒麟芯片由華為自主設計，但是卻非華為自主制造。目前麒麟芯片的制造全部由臺積電方面負責。

  之所以會出現這么神奇的局面，主要還是和芯片行業的特性有關。芯片制造行業有著投入成本高、研發時間長、技術難度大等特點。手機無線充線路板廠從世界范圍來看，芯片行業有兩個模式，分別是IDM模式和Fabless模式。

  IDM模式就是通常講的全能模式，覆蓋從芯片的設計、制造、封裝、測試全產業鏈流程。由于流程完備體量大，目前世界上只有英特爾、三星、TI等少數幾家企業能夠獨立完成全部工序。

  IDM模式的好處就是，獨立自主不依賴別人。但問題是，這樣企業往往難以集中精力在專業領域保持領先。比如前一陣子，英特爾就被曝出7nm芯片存在嚴重的工藝缺陷，無法按時上市。

  而Fabless模式是選擇在芯片領域進行垂直分工，將芯片的設計和制造分開。比如專門從事芯片設計的企業：華為海思、高通、英偉達、AMD 、聯發科等。和專門進行制造的晶圓代工廠（Foundry）：臺積電、格芯、聯電、中芯國際等。

  芯片專利的保護期為20年，而芯片迭代周期通常為每2年性能提升一倍。如果等專利失效再生產芯片的話，對家的性能很可能是你的1024倍。由此可見，在全球半導體產業鏈中，芯片制造已經成為了奪取行業領先地位的必要條件。

  但是受到美國限制令的影響，臺積電已經明確表示暫時不能接受華為芯片代工訂單，于是坊間傳言麒麟芯片或成絕唱。

  但是，天底下生產芯片的不止臺積電一家。華為也許不能買高通、英特爾、博通的芯片，但是可以買三星、聯發科、紫光展銳的呀！而即便是美國企業自己，也早已按耐不住想要當接盤俠的心情，比如說躍躍欲試的高通。

   線路板廠了解，早在2020年6月，高通就向美國政府提交了許可申請，以期獲準向華為出售5G芯片組。而根據《華爾街日報》的報道，高通公司正在不遺余力的游說美國政府，取消向華為公司出售芯片的限制。要知道這是一個價值高達80億美元（約合557億元人民幣）的市場，而放棄華為只會使聯發科和三星這兩個海外競爭對手漁翁得利。

  今年5月份就有消息稱，華為向聯發科訂購的芯片數量暴增300%，以至于聯發科不得不開始評估自己的產能是否可以滿足華為的需求。

  除了聯發科以外，掌握10nm以下高端芯片制程工藝的三星也在一旁虎視眈眈，據悉，美國制裁引發的市場變化，已經成為了三星電子內部會議的重要議題。

  面對如此如此情形，高通理所應當的感到焦慮。

  PCB小編據財報數據顯示，高通在2019~2020財年Q3（公歷年2020Q2）營收為48.93億美元，去年同期為96.35億美元，同比下降達49.2%；凈利潤為8.45億美元，同比也大幅下降了61%。在新冠疫情影響之下，全球5G旗艦手機發布推遲。受此影響，高通下一個季度的手機出貨量將同比下降15%，可以預見的是未來一季的財報也很難亮眼。

  對于高通而言，華為可以說一個讓人感覺復雜的客戶。過去幾年，華為公司積累的專利快速增長，自 2017 年 4 月起不再繳納高通專利費。為此兩家公司多次發生訴訟和爭議，而高通處理器在華為產品中的占比迅速下降。而在今年7月29日公布Q3財報之后，高通宣布宣布與華為達成長期專利協議，并且將在今年 9 月份有一筆 18 億美元的和解金進賬。

  對于高通而言，有機會成為華為的 5G 芯片供應商，這將讓高通在 5G 市場所占的份額迅速擴大。但是前提是，他們能夠說服美國政府批準與華為進行交易。

  與此同時，華為宣布啟動“南泥灣項目”，將在半導體產業鏈全面發力。突破包括 EDA 的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等多個領域。

  也許，留給高通的時間不多了。