CMOS攝像頭模組（CMOS Camera Modules，CCM）已經(jīng)成為重要的傳感技術(shù)，盡管市場競爭激烈，但是CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力。

  當前，智能手機增長乏力已是不爭的事實，據(jù)汽車HDI廠了解，去年全年國內(nèi)手機市場總體出貨量4.14億部，同比下降15.6%。CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)為PCB等眾多上游廠商提供市場機會。

智能手機攝像頭模組構(gòu)成

  攝像頭模組產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了一個新階段，預(yù)測2018年全球攝像頭模組市場規(guī)模達到271億美元，未來五年將保持9.1%的復(fù)合年增長率(CAGR)，預(yù)計2024年將達到457億美元。該產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動因素為智能手機和汽車等產(chǎn)品中的攝像頭數(shù)量不斷增加，因此CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力。

2012～2024年每部手機和每臺汽車中的平均攝像頭數(shù)量變化

2012～2024年CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化

  其中，3D攝像頭成為攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “積極分子”。3D傳感應(yīng)用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元，并在未來五年擴大至9倍，于2024年將達到約61億美元。這將有助于彌補智能手機、電腦、平板電腦、數(shù)碼相機等產(chǎn)品出貨量減速的缺憾。雖然每個攝像頭的復(fù)雜性和成本仍然增加，但是我們看到了更多的應(yīng)用可能。

  2018年智能手機市場發(fā)生了巨大的變化：為了解決手機攝像頭(成像)成本不斷增加的問題，中端智能手機采用了200萬至500萬像素的攝像頭，而此前這些分辨率的攝像頭已逐漸消失。

2018年攝像頭模組廠商的市場份額

  2018年，全球晶圓級光學(xué)元件的市場規(guī)模約為1.9億美元，受益于智能手機的3D攝像頭市場高速發(fā)展，我們預(yù)計未來五年擁有高達55%的復(fù)合年增長率，2024年將達到16億美元。

  目前歐美、日韓臺等地區(qū)的 PCB 行業(yè)都已經(jīng)進入成熟甚至衰退期，產(chǎn)值規(guī)模保 持穩(wěn)定或出現(xiàn)緩慢下滑的態(tài)勢，整體呈現(xiàn)收縮趨勢。而大陸正逐步承接日美韓 臺等地的 PCB 產(chǎn)能，從中低端向高端逐步滲透過渡，2017 年中國大陸 PCB 市場 產(chǎn)值增速達到 9.6%，持續(xù)領(lǐng)跑全球市場。參照 Prismark 的數(shù)據(jù)，從區(qū)域來看， 2017 年歐美、日本、韓國、臺灣、中國大陸 PCB 行業(yè)產(chǎn)值分別為 47.05、52.56、 68.60、75.36、297.32 億美元，亞洲地區(qū)產(chǎn)值合計占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的約 90%， 中國大陸占比更是達到 50%，PCB 產(chǎn)業(yè)整體東移的趨勢明顯，大陸已逐步占據(jù) 主導(dǎo)地位。

  智能手機正面和背面的攝像頭未來都將需要額外的汽車HDI廠PCB元件，CMOS攝像頭模組生態(tài)系統(tǒng)高度動態(tài)化，新一輪創(chuàng)新正在進行中，大型攝像頭模組制造商正在尋找增加利潤率的機會。

  因此，掌握相關(guān)技術(shù)，在該領(lǐng)域有所布局的廠商正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的CMOS攝像頭模組廠商，2019年是非常好的時機。

2018年攝像頭模組產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

  隨著新技術(shù)的成熟，我們預(yù)計未來幾年的并購行為將再次增多，推動CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)在良性循環(huán)中實現(xiàn)9.1%的復(fù)合年增長率。