線路板行業激光設備除了題主提到的“PCB激光分板機，PCB激光打標機，FPC激光鉆孔切割機”以外，還有激光鉆孔機以及LDI（Laser Direct Imaging，激光直接成像），在HDI領域早就大量應用了。
HDI的盲孔都是激光鉆孔機完成的，主要的設備供應商是三菱、日立、住友、大族等，一線的HDI大廠都有激光鉆孔機，也有做激光鉆孔代加工的工廠.
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LDI主要應用在影像轉移曝光制程，早些年是單臺面設備，主要用于做快單、小批量樣品，隨著技術的發展，高感光度干膜應用，LDI開始連線，即兩臺連成一條線，提升了效率，線路制作能力也大幅提升，搭配合適的干膜，目前有的機型能做出10um的線路，一般做50/50um線路產品的工廠，都配LDI了。主要的設備供應商是奧寶、富士、ORC等，大族激光從2012年開始進入這個領域，目前也有一些業績。
至于激光設備在線路板行業的前景，我覺得還是取決于電子產品主要是智能手機的發展速度了，根據目前各方的報道，2015年智能手機銷量還是增長的，只是增速降低，也即預估未來幾年緩慢增長。相應的，各HDI工廠都不可能大規模擴廠，但是需求還是有的，只是不如前幾年大了，可能再過幾年，傳統曝光機的使用壽命到了，LDI的價格降低一些，產品的升級要求會有更多的工廠使用LDI。
通訊手機HDI
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