蘋果iPhone 8關鍵元件傳出有眉目。韓國媒體報導，iPhone8可能采用電路板廠的軟硬結合板RFPCB，蘋果今年規劃訂購1億片，砸數千萬美元采購設備租給供應商，確保供貨無誤。 

據報導，針對軟硬印刷電路板（rigid flexible printed circuit board），蘋果近日采購價格不菲的量產設備，采購規模高達數千萬美元。 

報導指出，軟硬板RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即將亮相的有機發光二極體（OLED）版iPhone的關鍵元件，主要用在連接晶片與顯示熒幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。 

報導指出，蘋果并沒有設置相關設備的制造廠，重要的是，蘋果已經規劃向3家供應商采購RFPCB產品，確保供貨無誤。 

報導引述產業消息人士表示，蘋果正在出租相關設備給供應商，確保RFPCB產品能滿足所需。 

分析師日前預期，蘋果預計今年下半年推出3款iPhone，包括全新設計的5.2吋（或5.8吋，看使用區域的定義）OLED版iPhone、以及包括4.7吋與5.5吋2個尺寸的LCD iPhone。 

在主要功能上，報告指出，這3款新iPhone均采用金屬邊框整合玻璃機殼設計，其中OLED機種采用不銹鋼，LCD機種采用鋁框；此外均支援WPC標準無線充電。 

報告預期OLED版iPhone量產爬升時間在10月到11月；LCD版iPhone量產爬升時間在8月到9月。 

分析師指出，OLED版iPhone的3D感測元件品質標準要求很高，也提升相關硬體生產與軟體設計困難度。