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型號:GHS08C03883A0
[See]
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:146MM*99.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小線寬:0.096MM
最小線距:0.08MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-23.html
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型號:GHS08C03681
[See]
階層:8層二階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:242MM*165MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小線寬:0.088MM
最小線距:0.087MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM
特殊要求:L3-L6樹脂塞孔 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-22.html
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型號:GHS06K03864
[See]
階層:6層一階
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:192MM*144MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.102MM
最小線距:0.1MM
表面處理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-21.html
- [技術支持]PCB中關于孔的種類,這些你需要知道~[ 01-10-2023 09:07 ]
- PCB電路板常見的三種鉆孔分別是通孔、盲孔、埋孔,電路板中的孔是多層PCB中的一個重要設計,今天來了解下這些孔的類型和作用吧。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-2605.html
- [技術支持]一文了解下多層盲孔電路板+樹脂塞孔工藝[ 08-18-2022 09:43 ]
- 隨著電子產品向多元化,高精度,高密度方向發展,相對線路板提出了同樣的要求。而提高電路板密度最有效方法是減少通孔的數量,以精確設置盲孔和埋孔來實現。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-2494.html
- [技術支持]原來電路板廠的HDI盲埋孔PCB是這么制作的[ 08-25-2021 10:25 ]
- 隨著科技的發展,電子設備的功能越來越復雜,也對電路板的性能提出了更高的要求,這也促使了HDI的出現,逐漸地越來越多的電路板廠向HDI的方向發展。想要提高PCB密度的方法就是減少通孔的數量了,以及設置盲孔、埋孔。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-2212.html
- [技術支持]軟硬結合板廠告訴你導通孔、盲孔、埋孔,都是什么意思[ 08-18-2021 11:37 ]
- 這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-2206.html
- [技術支持]HDI板的概念[ 05-10-2021 15:14 ]
- 美國IPC-2315標準認為:設計的最小導體寬度與間距≤0.10 MM,(機械或激光)導通孔徑≤0.15 MM,層間連接有埋孔和/或盲孔的多層印制板,稱為HDI板。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-2121.html
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