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18年專注HDI研發制造行業科技創新領跑者
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光模板PCB
型號：M08W03006B
層數：8層
板材：聯茂IT-180A
板厚：1.0+/-0.1mm
尺寸：79.2mm
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通訊手機HDI
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*10
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通訊手機HDI
型號：GHS06K03193A0
階數：6層一階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：260.8
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醫療類軟硬結合板
型號：M06C02474
層數：6層
板厚：1.5mm
尺寸：259mm*142mm
所用板材：FR4+PI+NF
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高頻天線軟硬結合板
型號：S08C00780
層數：8層
板厚：2.0mm
尺寸：66.01mm*87.88mm
所用板材：FR4+P
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LED軟硬結合板
型號：S01E25949
層數：1層
板厚：0.3mm
尺寸：240mm*217.59mm
所用板材：鋁基+PI+
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智能手環軟硬結合板
型號：S04C24336
層數：4層
板厚：0.4mm
尺寸：114.99mm*90.96mm
所用板材：FR4+
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智能家居溫控器軟硬結合板
型號：M02C22186
層數：2層
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
所用板材：FR4+