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- 一種PCB環(huán)型天線設(shè)計(jì)02-06 10:21
- 天線是一種轉(zhuǎn)能器。發(fā)射時(shí),它把發(fā)射機(jī)的高頻電流轉(zhuǎn)化為空間電磁波;接收時(shí),它又把從空間截獲的電磁波轉(zhuǎn)換為高頻電流送入接收機(jī)。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)一個(gè)應(yīng)用于射頻識(shí)別系統(tǒng)中的小功率、短距離無(wú)線收發(fā)設(shè)備,天線設(shè)計(jì)是其中的重要部分。良好的天線系統(tǒng)可以使通信距離達(dá)到最佳狀態(tài)。
- 汽車(chē)內(nèi)軟硬板的用途02-05 12:11
- 汽車(chē)內(nèi)常用有方向盤(pán)上連接母板的按鍵、車(chē)用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤(pán)的連接、側(cè)邊車(chē)門(mén)上音響或功能鍵的操作連接、倒車(chē)?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器(Sensor,含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車(chē)用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤(pán)和前端控制器連接用板、車(chē)外偵測(cè)系統(tǒng)等等用途。
- 電路板紅外熱像診斷02-04 09:55
- 印制電路板(PCB)的診斷與維修是現(xiàn)代武器裝備維護(hù)過(guò)程中十分重要的環(huán)節(jié)。目前對(duì)PCB診斷的主要方法是使用針床測(cè)試儀或人工使用探針探測(cè)電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的電信號(hào),然后根據(jù)這些信息進(jìn)行故障定位。
- 軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn)02-03 11:21
- 軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn) 使用軟硬結(jié)合板(Rigid-flex Board)有許多的優(yōu)點(diǎn),列舉如下: 1. 可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程 因?yàn)檐浻舶逡呀?jīng)結(jié)合在一起了,所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了,這對(duì)一些有高密度需求的板子來(lái)說(shuō),少掉一個(gè)連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。
- 無(wú)線充電HDI的前景02-02 10:38
- 在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前提下,電路板廠中的集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小,信號(hào)傳送的速度則相對(duì)加快,隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的前進(jìn)、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短,這些就需要運(yùn)用高密度線路裝備及微孔技術(shù)來(lái)到達(dá)目標(biāo)。
- HDI電路板無(wú)鉛再流焊爆板的改善02-01 03:56
- 在無(wú)鉛再流焊接過(guò)程中,發(fā)生在HDI積層的第二次壓合的PP層和次層(L2)銅箔棕化面之間的分離現(xiàn)象,我們稱(chēng)之為爆板。HDI爆板的特征是:(1)爆板位置均發(fā)生在L1與L2層埋孔密集的區(qū)域;(2)切片發(fā)現(xiàn)爆板現(xiàn)象非常劇烈,有些線路都被拉裂,因此危害很大。
- 汽車(chē)攝像頭線路板之多層線路板介紹01-30 05:37
- 怎么看一塊汽車(chē)攝像頭線路板是不是多層板,多層板有哪些特點(diǎn),什么是多層板,多層板的用處是那些?今天我們來(lái)解答朋友們心中對(duì)多層板模糊的概念,認(rèn)識(shí)多層板的特征,從而清晰地辯別多層板!
- 現(xiàn)代汽車(chē)?yán)走_(dá)印制線路板01-29 09:16
- 現(xiàn)代汽車(chē)?yán)走_(dá)印制電路板(HDI)采用了高新電子技術(shù)設(shè)計(jì),雖然提高了系統(tǒng)的總體性能,但是增加了系統(tǒng)的復(fù)雜性,對(duì)系統(tǒng)的維修保障提出了更新、更高、更嚴(yán)的要求。
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板01-28 10:23
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板,便是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,通過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,構(gòu)成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
- 電路板廠中的除膠渣制程01-27 02:12
- 在制板材料在鉆孔時(shí),孔壁因與鉆頭摩擦而產(chǎn)生膠渣,為了保證銅孔壁與內(nèi)層銅孔環(huán)之間的導(dǎo)通效果,必須將膠渣清除干凈。多層板除膠渣一般是利用化學(xué)方法進(jìn)行,可分為濃硫酸法、濃鉻酸法以及堿性高錳酸鹽法。這三種處理方法各有優(yōu)缺點(diǎn),作為除膠藥液僅對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂板材起作用,對(duì)其它板材卻無(wú)任何作用。
- 線路板廠告訴你什么是HDI01-26 03:21
- HDI:high Density interconnection的簡(jiǎn)稱(chēng),高密度互連,非機(jī)械鉆孔,微盲孔孔環(huán)在6mil以下,內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。 盲孔:Blind via的簡(jiǎn)稱(chēng),實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通 埋孔:Buried via的簡(jiǎn)稱(chēng),實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
- PCB之新型直流電鍍銅填孔技術(shù)01-25 03:54
- 1、新型直流鍍銅填孔技術(shù) 由于脈沖電鍍的‘通用性差’, 其鍍銅質(zhì)量隨PCB孔密度化和厚徑比等因素變化而改變著,其改善方法,還得像傳統(tǒng)直流電鍍一樣的改進(jìn)技術(shù)方法,才能滿足電鍍質(zhì)量要求,加上脈沖電鍍成本.高得多。因此,還不如在傳統(tǒng)直流電鍍技術(shù)上進(jìn)行改進(jìn)/改革下工夫。這就是直流電鍍銅填孔的基本出發(fā)點(diǎn)和依據(jù)。
- 從自動(dòng)駕駛看汽車(chē)?yán)走_(dá)天線設(shè)計(jì)的PCB材料01-23 09:49
- 自動(dòng)駕駛技術(shù)中,毫米波雷達(dá)憑借其在惡劣天氣環(huán)境下仍保持可靠的性能,對(duì)汽車(chē)ADAS的各種功能實(shí)現(xiàn)不可或缺。而PCB電路板材料是毫米波雷達(dá)中的關(guān)鍵材料和部件,電路板材料的性能決定了毫米波雷達(dá)傳感器的性能。
- 新能源汽車(chē)軟硬結(jié)合板01-22 08:36
- 一種新能源電動(dòng)汽車(chē)軟硬結(jié)合線路板,包括第一PCB印制板、第二PCB印制板、第一柔性電路板、第二柔性電路板,第一PCB印制板、第一柔性電路板、第二柔性電路板和第二PCB印制板從上而下依次設(shè)置
- 什么是電路板,它有什么特點(diǎn)01-22 09:05
- 電路板的名稱(chēng)有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
- HDI電路板是怎么定義的01-21 12:11
- HDI電路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下,孔環(huán)之環(huán)徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔(Micro via),接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,其線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。
- 手機(jī)無(wú)線充線路板表面安裝技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)01-19 11:36
- 1) 由于手機(jī)無(wú)線充線路板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù),提高了印制板上的布線密度,減少了印制板面積(一般為插入式安裝的三分階之一),同時(shí)還可降低印制電路板的設(shè)計(jì)層數(shù)與成本。
- HDI板和盲埋孔電路板的區(qū)別01-18 03:30
- HDI屬于線路板的一種產(chǎn)品,全稱(chēng)為highDensityInterconnection,高密度互聯(lián)板目前,高階電子產(chǎn)品一般都是HDI板產(chǎn)品。
- 汽車(chē)攝像頭線路板甩銅常見(jiàn)分析01-16 05:02
- 汽車(chē)攝像頭線路板的銅線脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良,PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)本人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn), PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種:
- 汽車(chē)?yán)走_(dá)線路板盲孔板加工的優(yōu)缺點(diǎn)01-15 05:12
- 根據(jù)汽車(chē)?yán)走_(dá)線路板廠的經(jīng)驗(yàn),介紹了幾種盲埋板的設(shè)計(jì)型式,根據(jù)結(jié)構(gòu)可分為非對(duì)稱(chēng)盲孔、掩埋孔和HDI。首先,非對(duì)稱(chēng)盲孔(1):特征:盲孔1→2;1→3,通過(guò)孔1→4;可機(jī)械鉆孔











