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- 電路板過孔設計的基本原則11-04 09:58
- 過孔(via)是多層電路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占電路板制板費用的30%到40%。簡單的說來,電路板上的每一個孔都可以稱之為過孔。
- 關于手機無線充線路板的幾個檢測原則11-02 06:24
- 檢測手機無線充線路板的方法到底有哪些呢?請往下看。
- 如何檢查驗證HDI圖紙設計是否正確?11-01 10:57
- HDI線路板布線完成以后,就應當對電路板進行設計規則檢驗,以確保電路板符合設計要求,所有網路都已經正確連接。
- PCB板覆銅作用有哪些?10-26 09:37
- PCB板覆銅作用有哪些?
- 汽車天線PCB線路板用怎么洗最干凈10-25 10:30
- 在汽車天線PCB板生產制作過程中,清洗線路板是比較重要的一步,如果不能有效保證線路板表面的清潔,則電阻和漏電會導致線路板失效。
- 汽車天線PCB生產中的背鉆工藝10-23 06:19
- 背鉆其實就是孔深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子。
- 軟硬結合板漲縮是什么原因造成的?10-20 03:05
- 漲縮產生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問題,
- 手機無線充線路板廠PCB顏色與板子的質量優劣無關?10-19 11:53
- 很多剛入行的新人對于手機無線充線路板廠的PCB板材的顏色有疑惑,不知道什么顏色的PCB板才是優質的。其實,PCB主要提供元器件之間的相互連接,其顏色與性能、質量并無直接關系,顏色的不同并不會對電器性產生影響。
- HDI的布線策略10-18 10:13
- 隨著微過孔的使用,PCB 設計工程師能夠在 PCB 的任何層實現復雜的布線。這種方法被稱為任意層 HDI 或每層互連。由于有了節省空間的微過孔,兩個外層都可以放置密布的部件,因為大部分的布線都在內層完成。
- 指紋識別軟硬結合板清洗的主要原因10-15 12:24
- 今天我們就深入學習一下,指紋識別軟硬結合板清洗的目的是什么,我們為什么要進行指紋識別軟硬結合板清洗呢?
- 電路板廠杜絕PCB加工產生氣孔的方法10-14 10:45
- 電路板廠的PCB板焊接的時候會產生氣孔,這便是我們經常會提到的氣泡。氣孔通常會出現在回流焊接和波峰焊接的時候,過多的氣孔會導致PCB板材受損,那么今天小編就給大家帶來了預防PCB加工焊接產生氣孔的方法吧
- 建議收藏!你不可不知的軟硬結合板知識10-07 02:58
- 柔板的本質是將FPC作為PCB的一個層或者兩個電路層,再對PCB的剛性進行部分銑加工,只保留柔性部分。
- 手機無線充線路板廠的老技工告訴你:為什么PCB沉銅電鍍板面會起泡?09-14 02:31
- 手機無線充線路板廠的PCB板面起泡,在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。
- 小孔卻有大講究——PCB廠有PCB板鉆孔檢測二三事 你不可不知09-09 11:02
- 隨著電子信息產業的發展,PCB廠的精細化要求越來越高。目前,PCB板的精度已經發展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。
- HDI廠PCB鋁基板分類及鋁基板的導熱系數08-30 10:29
- HDI廠的PCB鋁基板的名字很多,鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導熱PCB等,PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于標準的FR-4結構
- 原來電路板廠的HDI盲埋孔PCB是這么制作的08-25 10:25
- 隨著科技的發展,電子設備的功能越來越復雜,也對電路板的性能提出了更高的要求,這也促使了HDI的出現,逐漸地越來越多的電路板廠向HDI的方向發展。想要提高PCB密度的方法就是減少通孔的數量了,以及設置盲孔、埋孔。
- PCB廠的PCB板讀取信號PCB的隔離技術08-24 10:33
- PCB廠的PCB板讀取信號PCB的隔離技術板讀信號隔離技術是在發送數字或模擬信號時,當前連接的發送端和接收端之間不存在屏障。
- PCB需要保持適當清潔的原因08-23 10:14
- 在為非功能性或不良性能電路排除故障時,工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。
- 軟硬結合板廠告訴你導通孔、盲孔、埋孔,都是什么意思08-18 11:37
- 這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。
- 電路板廠的設計應考慮焊盤的孔徑大小08-11 10:16
- 電路板廠設計按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。











