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- 指紋識別軟硬結合板的分類02-18 12:20
- 若是依制程分類,軟板與硬板接合的方式,可區分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品,差別在于指紋識別軟硬復合板的技術,可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設計,因此可以有更高密度的電路設計,而指紋識別軟硬結合板的技術,則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號連接但無貫通孔的設計。
- PCB廠技術革新的必要02-17 04:15
- 適用于HDI的材料,技術有較大的選擇的空間,并處于不斷的豐富發展當中。就目前形勢,涂覆樹脂銅箔(RCC)還是材料的主流趨勢,激光鉆孔是微孔加工的首選,金屬化則根據各廠家的實際情況有所區別。
- PCB光刻膠02-09 09:36
- 光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一,也是當前技術門檻最高的微電子化學品之一。光刻膠可通過光化學反應,經曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩轉移至待加工基片上。
- PCB的革新速度不斷提升02-08 10:56
- 隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展,促使PCB印制板的制造技術的革新和改進的速度更快,特別是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導線、達到實用化階段的導線寬度是引腳間通過4~5根導線,并向著更細的導線寬度發展。
- 一種PCB環型天線設計02-06 10:21
- 天線是一種轉能器。發射時,它把發射機的高頻電流轉化為空間電磁波;接收時,它又把從空間截獲的電磁波轉換為高頻電流送入接收機。對于PCB設計一個應用于射頻識別系統中的小功率、短距離無線收發設備,天線設計是其中的重要部分。良好的天線系統可以使通信距離達到最佳狀態。
- 汽車內軟硬板的用途02-05 12:11
- 汽車內常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統屏幕和操控盤的連接、側邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車雷達影像系統、傳感器(Sensor,含空氣品質、溫濕度、特殊氣體調節等)、車用通訊系統、衛星導航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統等等用途。
- 電路板紅外熱像診斷02-04 09:55
- 印制電路板(PCB)的診斷與維修是現代武器裝備維護過程中十分重要的環節。目前對PCB診斷的主要方法是使用針床測試儀或人工使用探針探測電路內部節點的電信號,然后根據這些信息進行故障定位。
- 軟硬結合板的優缺點02-03 11:21
- 軟硬結合板的優點 使用軟硬結合板(Rigid-flex Board)有許多的優點,列舉如下: 1. 可以有效節省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程 因為軟硬板已經結合在一起了,所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了,這對一些有高密度需求的板子來說,少掉一個連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。
- 無線充電HDI的前景02-02 10:38
- 在電子產品趨于多功能復雜化的前提下,電路板廠中的集成電路元件的接點距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對加快,隨之而來的是接線數量的前進、點間配線的長度局部性縮短,這些就需要運用高密度線路裝備及微孔技術來到達目標。
- HDI電路板無鉛再流焊爆板的改善02-01 03:56
- 在無鉛再流焊接過程中,發生在HDI積層的第二次壓合的PP層和次層(L2)銅箔棕化面之間的分離現象,我們稱之為爆板。HDI爆板的特征是:(1)爆板位置均發生在L1與L2層埋孔密集的區域;(2)切片發現爆板現象非常劇烈,有些線路都被拉裂,因此危害很大。
- 汽車攝像頭線路板之多層線路板介紹01-30 05:37
- 怎么看一塊汽車攝像頭線路板是不是多層板,多層板有哪些特點,什么是多層板,多層板的用處是那些?今天我們來解答朋友們心中對多層板模糊的概念,認識多層板的特征,從而清晰地辯別多層板!
- 現代汽車雷達印制線路板01-29 09:16
- 現代汽車雷達印制電路板(HDI)采用了高新電子技術設計,雖然提高了系統的總體性能,但是增加了系統的復雜性,對系統的維修保障提出了更新、更高、更嚴的要求。
- 指紋識別軟硬結合板01-28 10:23
- 指紋識別軟硬結合板,便是柔性線路板與硬性線路板的結合體,通過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,構成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
- 電路板廠中的除膠渣制程01-27 02:12
- 在制板材料在鉆孔時,孔壁因與鉆頭摩擦而產生膠渣,為了保證銅孔壁與內層銅孔環之間的導通效果,必須將膠渣清除干凈。多層板除膠渣一般是利用化學方法進行,可分為濃硫酸法、濃鉻酸法以及堿性高錳酸鹽法。這三種處理方法各有優缺點,作為除膠藥液僅對環氧樹脂板材起作用,對其它板材卻無任何作用。
- 線路板廠告訴你什么是HDI01-26 03:21
- HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鉆孔,微盲孔孔環在6mil以下,內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI板。 盲孔:Blind via的簡稱,實現內層與外層之間的連接導通 埋孔:Buried via的簡稱,實現內層與內層之間的連接導通
- PCB之新型直流電鍍銅填孔技術01-25 03:54
- 1、新型直流鍍銅填孔技術 由于脈沖電鍍的‘通用性差’, 其鍍銅質量隨PCB孔密度化和厚徑比等因素變化而改變著,其改善方法,還得像傳統直流電鍍一樣的改進技術方法,才能滿足電鍍質量要求,加上脈沖電鍍成本.高得多。因此,還不如在傳統直流電鍍技術上進行改進/改革下工夫。這就是直流電鍍銅填孔的基本出發點和依據。
- 從自動駕駛看汽車雷達天線設計的PCB材料01-23 09:49
- 自動駕駛技術中,毫米波雷達憑借其在惡劣天氣環境下仍保持可靠的性能,對汽車ADAS的各種功能實現不可或缺。而PCB電路板材料是毫米波雷達中的關鍵材料和部件,電路板材料的性能決定了毫米波雷達傳感器的性能。
- 新能源汽車軟硬結合板01-22 08:36
- 一種新能源電動汽車軟硬結合線路板,包括第一PCB印制板、第二PCB印制板、第一柔性電路板、第二柔性電路板,第一PCB印制板、第一柔性電路板、第二柔性電路板和第二PCB印制板從上而下依次設置
- 什么是電路板,它有什么特點01-22 09:05
- 電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
- HDI電路板是怎么定義的01-21 12:11
- HDI電路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下,孔環之環徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導孔(Micro via),接點密度在130點/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,其線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。











