HDI板內層塞孔工藝三12-14 12:06

四 塞孔油墨特性簡介 　　IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填膠規范中規定：盲孔并無填膠的要求，Class2 專業性電子產品及Class3 高可靠度電子產品板類必須在壓合時填入膠片之膠量至60%程度。Class1 一般性電子產品則可允許到完全空洞的程度。若產品需應用到特殊之結構如Stack Via 時，如圖四所示，內層塞孔除被要求需100%填滿外，還需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于5um以下，以避免高頻時訊號的完整性受損。

電路板用半固化片PP質量檢測方法12-13 10:00

半固化片是一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性，必須對半固片特性進行質量檢測（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發物含量％和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。

PCB的3D技術-軟硬結合板12-12 10:42

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，軟硬結合板的特殊結構設計等，同時還要考慮降低制造時間和成本。

線路板廠話你知：除了聽歌，iPhone耳機還可以做這些！12-10 10:12

拋開iPhone本身，iPhone耳機絕對可算得上耳機界一朵“奇葩”：作為手機的附送品，它的價格在大家看來，不算低。畢竟在我們的意識中，附送品基本是被貼上廉價品的標簽的。然而線路板廠小編發現，其實這款耳機的音質還是很能對得起它的定價的。這款被大家戲稱為“小白”的iPhone耳機在如今iPhone成為街機的背景下，出鏡率也是居高不下。

HDI廠資訊：厲害了word家，竟然是這樣“機關重重”！12-09 03:53

HDI廠小編聽說，不老男神林志穎的家，處處都是高科技，連家里煮飯的鍋，都是遠程控制。想到這里，分分鐘有種入戲的感覺。

線路板廠之假如愛有天意...12-08 05:53

線路板廠小編今天說的故事是真的... 首先有圖為證

HDI板發展歷史入門12-07 11:12

1.HDI板的由來 美國PCB業於1994.4組成一合作性的社團ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展開高密度電路板的制作研究，稱為October Project。

PCB電路板測試儀主要功能12-06 10:35

測試儀采用電路板在線測試技術，可以用來在線或離線測試分析各種中小規模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數字器件的V/I特性。

軟硬結合板12-05 11:04

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來作彼此之間的連結。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續做連結的制程，無論是硬板廠商或是軟板廠商，目前已可供應軟硬結合板。在終端產品對于輕薄的需求之下，對于軟板及軟硬結合板的應用范疇會是益趨寬廣。

線路板廠之2017年放假安排時間表新鮮出爐！12-03 11:12

一晃眼，2016最后一個月又過去了一個星期，今天線路板廠帶你一起來看看2017年的假期。給周六上班的小伙伴們壓壓驚！

不懂什么是ERP？HDI廠用生活為例為你揭秘！12-02 05:31

談到ERP，HDI廠的小伙伴們應該是又愛又恨、又熟悉又陌生的。

PCB盲埋孔電路板板制造流程12-01 12:21

談到盲埋孔電路板，首先從傳統多層板說起。標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

PCB電路板加工的最基本參數11-30 10:41

PCB電路板從設計到生產，中間涉及到的東西很多，而加工工廠的工藝能力是直接決定板子是否能做出來的重要一環。合理的符合工藝能力的pcb參數選擇能為你大大的節省設計到產出的周期。現就一些基本的工藝參數整理如下（參數多針對普通單雙面板來說，多層板和盲埋孔板適當放寬參數下限值）：

電路板廠之-外媒:蘋果用戶不如安卓用戶誠實11-29 05:37

最近，一項調查發現，蘋果用戶中年輕女性居多，大部分人認為手機能夠彰顯身份。而且研究還發現蘋果用戶“不誠實”。

PCB廠之《華爾街日報》給出預警：這兩年的VR銷量會很慘淡11-28 06:41

雖然虛擬現實技術的前景十分廣闊，很多巨頭也都向其中投入了很多資源，但初期的銷量卻難以令人滿意，就連售價較低的產品也不例外。

HDI埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的關鍵因素（上）11-26 09:37

HDI埋孔用樹脂塞孔流程長成本高，文章通過優化生產流程、縮短生產周期、并降低制作成本的角度出發，對HDI板埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的工藝技術及實務經驗提出一些見解。

保證電子產品正常工作 開關電源PCB線路板快速布線八大要點總結11-25 10:12

PCB菜鳥肯定都遇見過布線、排版很難的問題，而開關電源產生的電磁干擾，時常會影響到電子產品的正常工作，正確的開關電源PCB線路板排版就變得非常重要。一個在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時無法正常工作，原因是該電源的PCB布線存在著許多問題。那么有什么好的辦法可以解決嗎？本文為大家總結了開關電源PCB線路板快速布線的八大要點。

指紋識別軟硬結合板盤點手機指紋識別格局11-24 11:36

從iPhone 5s搭載指紋識別芯片以來，指紋識別在手機上的應用也逐漸普及開來，安卓廠商紛紛效仿，經過了三年多的發展，目前指紋識別不僅解鎖速度快，而且準確率相比三年前提升了一大截，如今的指紋識別已經成為旗艦機的標配，并且千元機也逐漸普及。今日指紋識別軟硬結合板小編就來盤點一下手機指紋識別的格局：

電路板廠資訊：原材料成本暴漲，如何應對2017年缺貨與漲價危機？11-23 12:01

PVC漲價60%、玻璃漲價40%，塑料漲價30%，鋁材漲價30%，鐵漲價30%，紙箱漲價30%，不銹鋼暴漲40%，運費漲價35%。除了這些基礎原材料的漲價，PCB、半導體元器件也在漲價。2016年，一場制造業全行業供應鏈漲價和缺貨風暴來襲，也讓中國制造業面臨巨大的成本壓力。如何應對這一挑戰？下面請隨電路板廠一起來了解一下！

PCB廠解鎖手勢，遇見真魔戒?!11-22 10:58

智能設備上的手勢感應技術已經越來越趨于成熟，當然其中少不了一些讓人腦洞大開的創意，雖然外表看上去與普通戒指差別不大，但實際上Ring是一款可以用來與智能設備交互的“魔戒”，下面請大家和PCB廠小編一起來了解一下這款“魔戒”！