積層式多層剛撓性多層電路板的結構見圖所示。它為實現高密度封裝而研發的積層式制造多層剛撓性電路板技術。它的結構形式有多種，但基本上如圖所示：
積層式多層剛撓性電路板
首先采用常規的工藝方法制作雙面TH結構的撓性電路板，覆蓋膜僅蓋在撓性部分，剛性部分涂布光致絕緣層，在需要有導通孔的部位使用NC鉆孔，然后進行孔花和電鍍，已達到設計所提出的技術要求。導體層采用蝕刻工藝方法形成所需要的線路圖形，以后的加工與剛撓多層板工序相同。
4000-169-679
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2017-06-05 02:59
積層式多層剛撓性多層電路板的結構見圖所示。它為實現高密度封裝而研發的積層式制造多層剛撓性電路板技術。它的結構形式有多種，但基本上如圖所示：
積層式多層剛撓性電路板
首先采用常規的工藝方法制作雙面TH結構的撓性電路板，覆蓋膜僅蓋在撓性部分，剛性部分涂布光致絕緣層，在需要有導通孔的部位使用NC鉆孔，然后進行孔花和電鍍，已達到設計所提出的技術要求。導體層采用蝕刻工藝方法形成所需要的線路圖形，以后的加工與剛撓多層板工序相同。
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