在科技飛速發展的今天，各種高科技的電子產品層出不窮，這就使得電路板廠家對板材的品質要求越來越嚴格。那么，電路板廠的PCB板材生產過程中最容易出現哪些質量問題呢？
1、經緯方向差異造成基板尺寸變化。
解決方法：確定經緯方向，按照收縮率在底片上進行補償；同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工。
2、基板表面銅箔部分被蝕刻掉，當應力消除時產生尺寸變化。
解決方法：在設計電路時應盡量使整個板面電路分布均勻；至少也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。
3、電路板廠刷板時采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。
解決方法：應采用試刷，使工藝參數處在最佳狀態，然后進行剛板。
4、基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。
解決方法：采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，用溫度120℃ 連續烘烤4小時，以確保樹脂固化。
5、多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。
解決方法：基材內層經氧化處理，進行烘烤以除去濕氣，并將處理好的基板存放在真空干燥箱內。
6、多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。
解決方法：需進行工藝試壓，調整工藝參數然后進行壓制。同時還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB