二十年來，HDI多層板的四大核心工藝技術發展之首，是它所用的基板材料技術。它的發展為HDI多層板的工藝、結構的創新提供了先決條件。
在感光法形成微孔的工藝技術中。它是利用感光樹脂材料形成HDI多層板的絕緣層，并經過對此絕緣層的曝光、顯影，一次性完成所需的微孔的加工。再通過對孔的電鍍加工，實現電路板層間的電氣連接。另外，在HDI多層板初期發展階段，由于開發出CO2激光鉆孔設備及附樹脂銅箔（RCC），使得形成HDI多層板的薄型絕緣層和微孔就變為簡便。隨著HDI多層板用基板材料制造技術的深入發展，出現了薄型玻纖布制成的環氧-玻纖布基薄型半固化片。這類基材由于在剛性（機械強度）上獲得改善，使得HDI多層板的絕緣可靠性及導通孔連接可靠性都得到了很大提高，這也使得能容易些的制出HDI多層板。
在高密度電路圖形工藝技術進步方面，還表現在加成法及半加成法在HDI多層板中得到更為廣泛的采用。這項技術的發展，是建立在其配套設備制造技術進步之上。例如，在攜帶型電子產品中所用的IC封裝基板等的電路形成加工中，為配合使用的加成工藝的成功實施，開發出在蝕刻設備中采用噴霧式藥液噴射的方式。而近年真空方式的蝕刻設備也開始在工業化生產HDI多層板中得到采用。這些新型的蝕刻設備及工藝法，對應于微細化電路的形成，改善、提高了蝕刻加工的精度。
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