PCB廠看到很多客戶表示大功率LED的熱電問題一直困擾其應用。“另外，封裝打線綁定的點由于客觀原因會發生硫化現象，進而導致芯片封裝后會發黃，最終影響光衰，這是影響COB大范圍普及的癌癥之一。”有企業家表示，這也是封裝集成后出于導電目的造成的，以現有的封裝工藝是很難避免的。

在LED燈飾行業中，熱傳導與散熱問題是目前燈飾設計的一個重要環節，特別是大功率LED的散熱，一直是個瓶頸。如果設計過程中，熱傳導與散熱問題沒有解決的話，這款產品極有可能是個廢品！而且，熱傳導的問題沒有解決，散熱器做的再大也沒有用。

LED電能大部分轉化為熱能，使器件壽命急劇衰減。因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出，所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在鋁基板上，鋁基板再通過導熱膠與鋁散熱器相粘接。

LED產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。但是鋁基板與導熱膠熱阻大，因此影響LED的光效與壽命。

大多數普通鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED傳導到散熱片(金屬基板)，無法實現整個散熱通道暢通。LED的熱累積很快就會導致LED失效。

也可以說，在現有的工藝流程中，無論是陶瓷還是鋁基板都還無法避免，急需新的技術來克服。于是一種基于PCB的熱電分離技術應用于鋁基板上，這不僅能很好的解決封裝的散熱問題，而且還可以完美克服硫化現象，提高光效。