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通常pcb工程師會按照客戶的不同規格需求繪制pcb結構圖板,主要結構層數可分為單面、雙面、以及多層線路板。根據pcb工程師繪制的線路板圖來進行打樣,pcb打樣,通俗一點來說,也就是樣品。
在電板路設計中,一般我們很關心信號的質量問題,但有時我們往往局限在信號線上進行研究,而把電源和地當成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡化,但在高速設計中,這種簡化已經是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的,但我們絕不能因此忽略了電源完整性設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯的,而且很多情況下,影響信號畸變的主要原因是電源系統。例如,地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地平面的分割不好、地層設計不合理、電流不均勻等等。
電源設計中僅僅就線路版設計環節來說,有五點不可以忽略
對于一個新設計的指紋識別軟硬結合板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。 對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
抗干擾問題是現代PCB電路設計中一個很重要的環節,它直接反映了整個系統的性能和工作的可靠性。目前,對系統的采用的抗干擾技術主要有硬件抗干擾技術和軟件抗干擾技術。
PCB廠線路板的粉紅圈是什么呢?其成因是什么?碰到該問題我們又該如何解決呢?
隨著電子產業的高速發展,電路板布線越來越精密,多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移,干膜的使用也越來越普及,但我們在售后服務的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區,涂布在線現總結出來,以便借鑒
PCB在大功率運行下產生大量的熱量,如何高效、便捷地為電子器件散熱降溫已成為關乎產品系統設計關鍵問題。本文介紹了一種采用鋁基散熱的嵌入式PCB的開發過程并分享了一套最優的產品實現方案。
隨著PCB行業的快速發展,測試設備不斷技術更新,市場對測試設備的穩定性、高效率要求也越來越高。為了盡量使測試設備穩定性更好,人在保證測試設 備穩定可靠、高效的過程中,有著舉足輕重的作用。在測試過程中,假開路現象不可避免會出現,特別是假開路多(≥10處)的情況出現時,操作和工藝人員應引 起注意,應從設備、工藝數據和印制電路板產品方面進行分析和解決。本人在設備維護及相關設備工藝反饋分析實際工作中,本文以意大利Seica系列PCB飛針測試為例,對線路板廠飛針測試設備假開路較多現象的原因分析及解決策略進行了相應的總結,以供同行們參考和探討。
去年帶了一個新人,剛開始他什么都不會,原理圖和電路板都是零基礎。我只能手把手地教他,教他畫原理圖,教他畫PCB.經一段時間的訓練,他終于學會PCB的設計,能獨立完成一些簡單的PCB設計了。最近公司有一個項目,要他負責PCB 的設計。
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