PCB阻抗測試是怎么測出來的

TDR測試目前主要使用于電池電路板廠的PCB印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。

電路板廠PCB金手指的主要瑕疵包括那些？

電路板廠PCB金手指的主要瑕疵包括那些？

如何讓電路板廠的PCB布線快速且看上去水平高

PCB布線在整個電路板廠的PCB設計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學習的。本文整理了PCB布線中需要著重注意的幾個方面，快來查漏補缺吧！

PCB廠各個狀態下的板子要如何稱呼？

有金手指的板子一般都如何稱呼？有開V槽的板子又如何稱呼？為何有些PCB要成型加工，如V-cut、斜邊等等，而有些又不用呢？一般要成型的PCB如何統稱，而不用的PCB區域又是如何稱呼？

PCB廠線路板生產之沉銅工藝

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？ 下面請看PCB廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅（PTH）。

新一代線路板廠的印制電路板的核心技術是什么？

CCL，有些僅見型號卻未有具體性能規格數值。浙江華正新材料公司有高頻材料，稱適用于基站天線 、機載、地面和水面雷達系統，這些產品僅見測試數據，不知是否商品化及商品化時規格值是多少？國內的這些高速高頻電路基材都有極廣應用領域，羅列了一大堆用途，但針對性差。通常包治百病的藥，反而難以治好一病。

指紋軟硬結合板PCB加工電鍍金層發黑的主要原因分析

由于各實際工廠生產線，使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見問題原因供大家參考。

在電路板制作中，是否可以允許補線？

在電路板制作中，是否可以允許補線？可以遵循的規范為何？如多長、多寬的線不可以補？一張板子可以允許補多少條？修補過的電路板會影響那些特性？ 「補線」是一種傳統電路板修補方式，主要用在內層板修補，在外層線路比較少見廠商愿意允許修補出現。當信息產品工作頻率不高時，尚可用以救回有斷路瑕疵的板子。多數廠商會針對生產中的工作大小尺寸板進行定義，比較常見的是每片板允許一條線路修補。

電路板廠的PCB鋪銅：采用鋪實銅和網絡銅的利弊分析

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

PCB線路板生產制作的7個可行性工藝詳細分析

1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,（多層板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高，一般設計常規在10mil左右，此點非常重要，設計一定要考慮。 2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。 3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。