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電路板廠在電路板維修中，如果碰到直流供電短路故障，對于初學者來說應該是相當頭疼的一件事情了，因為這一故障牽扯的元器件太多，排查起來又太麻煩，很多初學者都是換了這個換那個，到最后終于找出故障所在，板子也已經被折騰的千瘡百孔了，那么到底有沒有什么快速鎖定故障點的方法？答案是肯定的，最起碼本人感覺效果挺好的。下面讓我來介紹一下具體方法吧
大家都知道阻抗要連續。但是，PCB廠設計也總有阻抗不能連續的時候，怎么辦？
如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。
去鉆污及凹蝕是軟硬結合板數控鉆孔后，化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛撓印制電路板實現可靠電氣互連，就必須結合剛撓印制電路板其特殊的材料構成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術分濕法技術和干法技術兩種，下面就這兩種技術與各位同行進行共同探討。
隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，微電子器件中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。
線路板的制作是一個比較復雜的過程，基本在每一個生產環節需要對應的設備進行加工，需要投入大量的精力和成本。
PCB廠的常規PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶要求線路與基材介質盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。
PCB制造是一個很復雜的過程，下面與小編來了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。
我們先來介紹下電路板廠中PCB常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。
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