為什么現(xiàn)在汽車軟硬結(jié)合板廠的PCB有無(wú)鹵素要求？

就目前而言，大部分的無(wú)鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時(shí)產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃。

關(guān)于電路板廠銅箔的一些基本知識(shí)，你知道多少？

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，作為電路板廠PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

PCB廠PCB的插接件連接方式

一塊PCB作為整機(jī)的一個(gè)組成部分，一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，必然存在對(duì)外連接的問(wèn)題。如PCB之間、PCB與板外元器件、PCB與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是PCB設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。今天討論P(yáng)CB的插接件連接方式。

遇到這些常見的電路板問(wèn)題，你知道怎么解決嗎？

在電路板的設(shè)計(jì)和制作過(guò)程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問(wèn)題出現(xiàn)。本文就三種常見的PCB問(wèn)題進(jìn)行匯總和分析，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和制作工作帶來(lái)一定的幫助。

電路板廠: PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析

電路板廠的PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析

汽車線路板廠PCB敏感電路如何處理？有哪些干擾元？

根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。尤其要注意使電源線、地線中的供電方向，與數(shù)據(jù)、信號(hào)的傳遞方向相反，即：從末級(jí)向前級(jí)推進(jìn)的供電方式，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

HDI廠的PCB電路板散熱有技巧，可以這么辦！

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。HDI廠的PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來(lái)討論下。

PCB廠線路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問(wèn)題？

真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因?yàn)闃渲绊懄舝，樹脂保存多些，εr會(huì)低些。控制層壓厚度公差。因?yàn)镻CB線路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會(huì)影響Z0。

PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別

PCB噴錫板的成本相對(duì)低一點(diǎn)，因?yàn)樗皇窃诤副P上面PCB噴錫，而鍍錫他是包括線路也有錫。

HDI PCB板基本檢測(cè)的9個(gè)小常識(shí)

HDI PCB板的檢測(cè)要注意細(xì)節(jié)，以便更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量。在檢測(cè)PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識(shí)。