PCB廠鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象，分析氯離子消耗過大的原因。

汽車線路板廠10個PCB拼板不外傳的秘密

1、汽車線路板拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

汽車軟硬結合板廠如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹

在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下。

電路板常見導通孔、盲孔、埋孔，這些你都了解嗎？

導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。

線路板廠如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹

在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止線路板廠的PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：

8個有關HDI PCB布線竅門的經典解答

一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧?

電路板廠: 何謂點狀孔破？如何避免？

孔破狀態是點狀分布而非整圈斷路的現象，就稱為點狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”。常見產生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。電路板除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業，這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。

汽車線路板廠PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一！在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成！面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

電路板廠做軟硬結合板需要用到這些基礎材料！

在更多的應用中，我們更需要比環氧樹脂靈活的塑料薄膜。我們最常用的材質是聚酰亞胺(PI)，它非常柔軟、牢固，我們不能輕易地撕裂它或者延展它。而且它還具有難以置信的熱穩定性，能夠輕松承受加工中回流焊過程的溫度變化，而且在溫度的起伏變化過程中，我們幾乎不能發現它的伸縮形變。

線路板常見導通孔、盲孔、埋孔，這些你都了解嗎？

印制線路板(PCB)中常見的鉆孔有導通孔、盲孔、埋孔這三種。