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電感器可以用于電壓轉換的開關穩壓器來臨時存儲能量,但這些電感器的尺寸通常非常大,必須在開關穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難,因為通過電感的電流可能會變化,但并非瞬間變化。變化只可能是連續的,通常相對緩慢。
有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著電路板走線速遞的增加,電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
高速PCB設計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優勢,尤其是在小體積的電子產品中,下面就一起分享一下多層線路板的優勢。
金色的最貴,是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層,但也占了電路板成本的近10%。之所以用黃金,有兩個目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發現某些電路板上全是銀色的,那一定是偷工減料了,業內術語叫做“costdown”。手機主板大多是鍍金板,電腦主板、音響和小數碼的軟硬結合板一般都不是鍍金板。
阻焊盤就是soldermask,是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。
PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。根據客戶投訴處理經驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:
HDI線路板廠家常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上,金手指或板邊突出局部采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍銠、鍍鉛所替代。
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式,接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。汽車HDI廠焊接是PCB生產中非常重要的工藝,如果沒有焊接,則各種器件不能匯聚在板子上,也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種,我們來看看常見的有哪些。
圖,把短路的網絡點亮,看看什么地方離得最近,最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。
布線(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能,大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證,由此可見,布線在高速PCB設計中是至關重要的。下面將為大家介紹一個指紋識別軟硬結合板 layout工程師該有的職業素養。
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