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從這篇博客的標題可以看出，最近我已經充分研究了關于軟硬結合板的技術。軟硬結合板有很多好處，許多設計師們之前并不了解，因為他們的設計不是必須使用這個技術。然而現在越來越多的設計師將要面對構建越來越高密度的電子設備的壓力，更讓他們頭痛的是還有要不斷地降低制造成本和減少制造時間。其實，這真的不是什么新的技術難題。很多的工程師和設計師們已經為之頭痛很久，且所面臨的壓力也正不斷驟增。
HDI產品的分類是由于近期HDI板的發展及其產品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產品的需求也促使批量生產的技術局限發生改變，價格也變的更實惠。日本的消費類產業已經在HDI產品方面走在了前面。
導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。
由于多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場一一終端電子產品的發展所驅動。
隨著科技的每天日益壯新，我們的生活變得更加多元化，電腦也就成了我們每家每戶的工作和娛樂必不可少的工具，有了電腦，大家的生活也就多了份樂趣。大家都知道電腦是由CPU，主板，內存等組成的，其中還有一樣配件也是很重要的，那就是PCB線路板。PCB線路板在整臺電腦中也是屬于重要的一部分，但是呢，生產PCB線路板的過程中，總會遇到一些麻煩，比如起泡問題就是其中之一。泡沫的存在不僅會耽誤生產進度，同時還會影響產品質量，PCB線路板消泡劑的出現也意味著泡沫問題不成難題。
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述.
這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計即一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。
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