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4G時(shí)代,移動互聯(lián)網(wǎng)的繁榮促使了網(wǎng)絡(luò)容量需求的不斷增加,80%網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)發(fā)生在室內(nèi)場景。進(jìn)入5G時(shí)代,部署頻段更高,室內(nèi)基站承載的業(yè)務(wù)比例隨之增大。除公網(wǎng)外,5G還將承載各類垂直行業(yè)的室內(nèi)業(yè)務(wù),改變各行各業(yè)的生產(chǎn)方式。小基站方案直接影響到5G室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量及應(yīng)用模式,是解決室內(nèi)覆蓋的重要技術(shù)手段。5G小基站產(chǎn)業(yè)的成熟也成為運(yùn)營商迫切關(guān)注的熱點(diǎn)問題。 5G網(wǎng)絡(luò)對于小基站需求明確
5G 本身可能比其前任產(chǎn)品耗電更高,但是對于 5G 設(shè)備上的電池消耗而言,最大的影響可能來自用戶。隨著 5G 的功能越來越多,對設(shè)備的需求也將增加,諸如 VoLTE、屏幕、攝像頭和更多的連接設(shè)備等苛刻的功能將影響電池的使用壽命。 可以采用簡單的方法來降低對電池的要求,例如使用低損耗的組件;有幾種方法可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),例如使用較厚的銅片以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性能并減少組件的損耗。這將打破熱損失的惡性循環(huán),然后使產(chǎn)品失諧。
體溫計(jì)是測量人體溫度的測溫設(shè)備,種類多樣,可以通過汞或其他液體的熱脹冷縮原理測量溫度,也可以通過溫度傳感器來測量體溫。通常測量體溫的主要部位有額頭、耳蝸、口腔、腋窩以及肛門等部位。 從國家醫(yī)療器械分類目錄了解到,體溫測量設(shè)備可以分為三類:玻璃體溫計(jì)、電子體溫計(jì)、紅外測溫儀。目前,水銀/液體等玻璃體溫計(jì)已逐漸被電子體溫計(jì)、紅外測溫儀替代。
據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)英國政府正在考慮的一項(xiàng)提案,該國最早將在明年允許自動駕駛汽車在高速公路上行駛。 汽車制造商預(yù)計(jì)將于2021年在新款車型上推出下一代防撞擊和車道保持技術(shù)。新技術(shù)將包含多種功能,例如提供警報(bào)、駕駛輔助,以及接管車輛的速度和轉(zhuǎn)向控制。
近日,多家覆銅箔板廠宣布漲價(jià)。建滔接連發(fā)出兩張漲價(jià)通知,威利邦電子在本月26日也發(fā)出了關(guān)于調(diào)整覆銅板產(chǎn)品價(jià)格的通知,自26日起所有覆銅板產(chǎn)品銷售價(jià)格上調(diào)6元/張,山東金寶電子8月29日發(fā)出漲價(jià)通知,CEM-1/22F加價(jià)10元/張。在這一波板材商漲價(jià)之前,板材廠商一批上游企業(yè)曾陸續(xù)發(fā)布了漲價(jià)通知。
在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB,這是一個(gè)太基礎(chǔ)的部件,導(dǎo)致很多人都很難解釋到底PCB是什么。這篇文章將會詳細(xì)解釋PCB的構(gòu)成,以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語。
1、眼鏡類 目前名氣最響亮的可穿戴設(shè)備莫過于谷歌眼鏡,它同時(shí)也因概念性強(qiáng)、用途不廣而飽受詬病。然而,美國資深軟件工程師宮本和明指出,美國Pristine公司為谷歌眼鏡研發(fā)的一款軟件可以實(shí)現(xiàn)醫(yī)院內(nèi)工作流程自動化,比如術(shù)后對內(nèi)窺鏡等裝置進(jìn)行消毒處理時(shí),可在眼鏡上顯示步驟。還有一款軟件能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程醫(yī)療,比如在重癥監(jiān)護(hù)室(ICU),主治醫(yī)生可通過眼鏡向?qū)?漆t(yī)生播放患者的情況,進(jìn)行會診。去年年底,關(guān)于谷歌眼鏡的醫(yī)療試驗(yàn)已在美國加利福尼亞大學(xué)歐文分校醫(yī)療中心啟動。
無論是讓別人做的板子,還是自己設(shè)計(jì)制作的電路板,拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性,如鍍錫、裂痕、短路、開路及鉆孔等問題,如果板子的作用比較嚴(yán)謹(jǐn),那么可以順帶檢查下電源與地線間的電阻值。
電流鏡電路可以用晶體管和MOSFET來搭建,盡管我們可以用這兩個(gè)簡單的有源器件或直接使用一個(gè)放大器電路,但其輸出并不完美,而且有著自身的局限并依賴于外部因素。所以為了得到穩(wěn)定的輸出,我們必須在電流鏡電路上加入另外的技術(shù)。
印制電路板工藝選型的目的就是根據(jù)電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量需求,結(jié)合后續(xù)的組裝工藝制程,確定印制電路板的各種指標(biāo)及參數(shù),以保證電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。
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