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HDI市場格局有了新的變化 集微網(wǎng)消息,“誰掌握了手機(jī)市場,誰就掌握了HDI產(chǎn)能”的行業(yè)格局正在被改寫。 在疫情、華為被制裁等諸多因素的影響之下,今年的HDI市場呈現(xiàn)較大變化。宅經(jīng)濟(jì)帶動下的NB、平板、可穿戴設(shè)備等需求高增,非手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)DI主板的應(yīng)用增多。
一、產(chǎn)品定義 軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
也許我們會很奇怪,線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在電路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經(jīng)過呢?
PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)客戶投訴處理經(jīng)驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:
我們說做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做好一塊PCB板不難,但要做一塊好PCB板卻不是一件容易的事情。
消費(fèi)電子是HDI板的主要消費(fèi)市場,其中,智能手機(jī)需求占比最大,達(dá)到64%左右;其他需求較大的領(lǐng)域還有電腦、汽車電子行業(yè),需求占比分別為13%和9%;其余領(lǐng)域需求占比均在5%以下。
這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外,當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且,如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來,大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮,市場發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。
隨著PCB行業(yè)競爭的不斷加劇,質(zhì)量管理越來越成為線路板廠管理工作的重點。搞好FPC柔性線路板生產(chǎn)過程質(zhì)量管理控制,是消除制造不良品隱患源頭的根本。“質(zhì)量是干出來的,不是檢出來的” 這是線路板廠經(jīng)常喊的,但現(xiàn)狀卻是出現(xiàn)一切質(zhì)量問題都是品保的責(zé)任,都應(yīng)該由品保部來負(fù)責(zé)處理與自己好像毫無任何關(guān)系。那么搞好FPC產(chǎn)品質(zhì)量從何處入手呢?應(yīng)從“人、機(jī)、料、法、環(huán)”五個方面入手。
隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導(dǎo)入率越來越高,PCB業(yè)者重視程度也持續(xù)提升,過去軟硬結(jié)合板多半用在手機(jī)電池領(lǐng)域,市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握,然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無線藍(lán)牙耳機(jī)、穿戴裝置等新應(yīng)用出現(xiàn)后,愿意投入的廠商也越來越多,除了臺系的中小業(yè)者燿華、定穎之外,龍頭大廠臻鼎及多家中國大陸廠商都開始進(jìn)行布局。
目前在手機(jī)通信及便攜式設(shè)備上使用最為廣泛的無線充電技術(shù)是WPC QI標(biāo)準(zhǔn),QI無線充電方案分為發(fā)射和接收兩個部分,驪微電子10W無線充方案采用無線充電專用IC支持WPC1.2標(biāo)準(zhǔn)和三星快充的無線充電發(fā)射器SoC芯片。內(nèi)置高速 MCU內(nèi)核、12bits高精度ADC,高速PWM逆變電路以及解碼算法。是一款用于符合WPC標(biāo)準(zhǔn)無線充 電低成本方案SOC。
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