4000-169-679
HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機(jī)械鉆孔,微盲孔孔環(huán)在6mil以下,內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI板。 盲孔:Blind via的簡稱,實現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通 埋孔:Buried via的簡稱,實現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
1、新型直流鍍銅填孔技術(shù) 由于脈沖電鍍的‘通用性差’, 其鍍銅質(zhì)量隨PCB孔密度化和厚徑比等因素變化而改變著,其改善方法,還得像傳統(tǒng)直流電鍍一樣的改進(jìn)技術(shù)方法,才能滿足電鍍質(zhì)量要求,加上脈沖電鍍成本.高得多。因此,還不如在傳統(tǒng)直流電鍍技術(shù)上進(jìn)行改進(jìn)/改革下工夫。這就是直流電鍍銅填孔的基本出發(fā)點和依據(jù)。
自動駕駛技術(shù)中,毫米波雷達(dá)憑借其在惡劣天氣環(huán)境下仍保持可靠的性能,對汽車ADAS的各種功能實現(xiàn)不可或缺。而PCB電路板材料是毫米波雷達(dá)中的關(guān)鍵材料和部件,電路板材料的性能決定了毫米波雷達(dá)傳感器的性能。
一種新能源電動汽車軟硬結(jié)合線路板,包括第一PCB印制板、第二PCB印制板、第一柔性電路板、第二柔性電路板,第一PCB印制板、第一柔性電路板、第二柔性電路板和第二PCB印制板從上而下依次設(shè)置
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
HDI電路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下,孔環(huán)之環(huán)徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔(Micro via),接點密度在130點/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,其線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。
1) 由于手機(jī)無線充線路板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù),提高了印制板上的布線密度,減少了印制板面積(一般為插入式安裝的三分階之一),同時還可降低印制電路板的設(shè)計層數(shù)與成本。
HDI屬于線路板的一種產(chǎn)品,全稱為highDensityInterconnection,高密度互聯(lián)板目前,高階電子產(chǎn)品一般都是HDI板產(chǎn)品。
汽車攝像頭線路板的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)本人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗, PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:
根據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板廠的經(jīng)驗,介紹了幾種盲埋板的設(shè)計型式,根據(jù)結(jié)構(gòu)可分為非對稱盲孔、掩埋孔和HDI。首先,非對稱盲孔(1):特征:盲孔1→2;1→3,通過孔1→4;可機(jī)械鉆孔
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