高層電路板的三個制作難點，你知道幾個

對比常規(guī)電路板產(chǎn)品特點，高層電路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

軟硬結(jié)合板的關(guān)鍵技術(shù)

目前，從簡單的消費類電子產(chǎn)品到重要的航 空航天裝置，撓性電路板都成為一項關(guān)鍵技術(shù)。 各種關(guān)鍵元器件，如醫(yī)療設(shè)備、鍵盤、驅(qū)動器、 打印機、手機等等都應(yīng)用了這項技術(shù)。撓性部分 和剛性部分組合成的剛撓結(jié)合板（R-FPCB），也 稱之為軟硬結(jié)合板，是一種兼具剛性PCB和撓性 PCB特性的印制電路板。

手機無線充電線路板設(shè)計的關(guān)鍵

電磁感應(yīng)式(利用電流通過線圈產(chǎn)生磁場實現(xiàn)近場無線供電)、磁場共振式(利用磁耦合共振效應(yīng)近場無線供電)、電波輻射式(電能轉(zhuǎn)換為電波通過輻射傳輸供電)是目前應(yīng)用最廣泛的三種無線充電技術(shù)。

HDI板的高密度特點

它是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-upMultilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。

汽車攝像頭線路板的技術(shù)創(chuàng)新需求

現(xiàn)代汽車行業(yè)線路板作為電子元器件的有效載體一直被喻為電子元器件的航母，是現(xiàn)代汽車電子設(shè)備、產(chǎn)品的關(guān)鍵核心部件，是對現(xiàn)代科技技術(shù)水平得以快速發(fā)展的有力支撐，其對產(chǎn)品的安全、穩(wěn)定、高效、可靠性具有巨大的作用與影響。

汽車雷達線路板的性能需求

當今世界電子體系的高頻化的發(fā)展是非常快速的，數(shù)十年來高頻化信號傳輸在“衛(wèi)星”、“雷達”系統(tǒng)等發(fā)展與進步，主要應(yīng)用于國防軍事、航空航天等方面。目前，國防軍事、航空航天等方面的電子通訊產(chǎn)品大多數(shù)是在100GHz~1000GHz，甚至更高。

指紋識別軟硬結(jié)合版的產(chǎn)品設(shè)計管控

傳統(tǒng)的安全保護方式，包括手機密碼、郵箱密碼、門鎖密碼、密碼箱密碼等，隨著科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高，傳統(tǒng)安全保護方式在便捷性、安全可靠性已經(jīng)不能滿足消費者的需求。因此出現(xiàn)了生物識別技術(shù)，指紋識別是生物識別的一種，其基于人體生物特征的唯一性，將比我們傳統(tǒng)的安全保護更簡單、可靠，所以被廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦等智能終端領(lǐng)域。

電路板廠含鎳廢水回收技術(shù)研究

印制電路板(PCB)行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，對PCB的需求日益增加。PCB生產(chǎn)工藝復(fù)雜，要使用到多種不同性質(zhì)的化工材料，導(dǎo)致產(chǎn)生的廢水成分復(fù)雜，包括多種有機物、絡(luò)合物和重金屬如銅、鉛、鎳等。其中鎳是一種致癌的重金屬，此外它還是一種較昂貴的金屬資源。如果含鎳廢水不加回收處理任意排放，不但會危害環(huán)境和人體健康，還會造成貴金屬資源的浪費。

PCB廠層間分離缺陷的改善

近些年隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起和大量無線智能終端的普及，無線信息傳遞的的載體越發(fā)豐富（語音、文字、圖片、視頻等），而在邁向更高層級的超高清視頻、虛擬現(xiàn)實等信息傳遞載體時，如何解決高效傳輸容量呈幾何數(shù)量級增長的數(shù)據(jù)將變得異常突出。

PCB廠粗化銅箔方面影響因素

銅箔粗糙度的高低在一定范圍內(nèi),粗糙度越高,銅箔的粗化層就越大,板材的剝離強度也就越高;粗糙度越低,銅箔的粗化層就越小,板材的剝離強度也就越低。生產(chǎn)中當出現(xiàn)從板材上剝下的銅箔粗化面顏色較正常粗化面色淺,呈淡紅色,這時就應(yīng)該考慮銅箔方面的因素了。