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得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結合板已廣泛應用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結合板涉及更多的材料差異，因此所有技術挑戰(zhàn)主要來自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過程中，應仔細考慮每層材料在各個方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以便可以實現(xiàn)高精度對準層壓，從而實現(xiàn)變形補償。
高密度互連HDI PCB代表了印刷電路板市場增長最快的部分之一。由于HDI PCB較高的電路密度，因此設計時可以合并更細的線和空間，更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度
據(jù)了解，PCB廠和PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不再使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學分子式是CISHIZOBr4。
美國IPC-2315標準認為：設計的最小導體寬度與間距≤0.10 mm，（機械或激光）導通孔徑≤0.15 mm，層間連接有埋孔和/或盲孔的多層印制板，稱為HDI板。
· 1 汽車軟硬結合板材料的選擇
單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導通。
印刷電路板拆卸方法 1、電路板廠拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。 大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關文件進行處理
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