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HDI板(HighDensityInterconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現連結。
能做高速PCB的材料,要滿足這5大要求
在設計汽車雷達線路板布局和布線時,將提到高速信號跡線的轉角。很多人會說,高速信號不應該以直角跟蹤,而是應該以45度角跟蹤,并且可以說弧將大于45度,轉角更好。
沒有阻抗控制的話,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。
電路板電路板的效率取決因素很多,其中最重要的是電路板電路板的層數。因此,如何選擇層數就顯得非常重要,今天我們就來重點介紹一下,進行電路板設計的時候,那些決定電路板層數的重要原因吧!
軟硬結合板板目前可分為單面、雙層和多層。多層板的層數沒有限制。目前,有超過100層的軟硬結合板電路板,而平時更為常見的是4層和6層。那么,如何分辨軟硬結合板的層數呢?今天就跟深聯電路小編一起來看看吧!
隨著產品設計走線密度逐漸變大,HDI板(High Density Inverter)開始出現,微盲埋孔技術開始應用。一階、二階、三階,甚至任意階,階數越多,技術難度也越來越高,這其中就包含了過孔技術。
我們拿在手上的一塊汽車天線PCB通常能夠看出是單層還是多層板,而在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處開一個公共孔,但要注意孔的外徑和鉆孔尺寸,這樣我們稱之為過孔,也稱金屬化孔。
使用高速轉換器時,應遵循哪些重要的PCB布線規則?
隨著電子產品向多元化,高精度,高密度方向發展,相對線路板提出了同樣的要求。而提高電路板密度最有效方法是減少通孔的數量,以精確設置盲孔和埋孔來實現。
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