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周六的下午,趙理工推開窗,一陣香風(fēng)襲來,空氣中氤氳著櫻花的氣息。櫻花開得浪漫,恰似少年的心。
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔一般需要塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀的發(fā)展與完善,電鍍通孔法無論從設(shè)備
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。
五、PCB翹曲怎么改善?
為了正確放置SMT組件,PCB必須保持完全平整。為了準確放置,貼片機必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。
PCB常見布線規(guī)則 (1) PCB板上預(yù)劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。(2)數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。(3) 高速數(shù)字信號走線盡量短。(4) 敏感模擬信號走線盡量短。
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關(guān)工藝要求通過壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天深聯(lián)電路給大家整理了軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹。
PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)客戶投訴處理經(jīng)驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種。
SMT制程中,電路板經(jīng)過回流焊時很容易發(fā)生翹曲,嚴重的話甚至?xí)斐稍蘸浮⒘⒈炔涣迹垎枒?yīng)如何克服呢?PCB板翹曲的原因或許都不太一樣,但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力,當板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時,就會出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
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