汽車(chē)?yán)走_(dá)PCB技術(shù)的奇妙世界,一起來(lái)探索看看吧

隨著科技的不斷進(jìn)步，汽車(chē)?yán)走_(dá)(PCB)技術(shù)正以驚人的速度改變著我們的駕駛體驗(yàn)。本文將帶您深入了解這項(xiàng)令人驚嘆的技術(shù)，并探索其在未來(lái)科技發(fā)展中的潛力。

關(guān)于指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的返修工序，這樣操作就對(duì)了

在指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。許多質(zhì)量有瑕疵的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板，就是在該制作流程中，通過(guò)返修獲得了“新生”，成為質(zhì)量合格的產(chǎn)品。今天就讓軟硬結(jié)合板廠小編帶我們一起為你詳解指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板制作流程中的返修工序。話(huà)不多說(shuō)，一起往下看吧！

你想知道電路板廠是干啥的，看這里！

本文電路板廠講主要介紹電路板加工廠的作用和相關(guān)知識(shí)，包括電路板加工流程、電路板加工廠的工作流程、電路板加工廠的設(shè)備和技術(shù)、電路板加工廠的市場(chǎng)和趨勢(shì)。通過(guò)對(duì)這些內(nèi)容的探討，讀者可以更加深入地了解電路板加工廠的相關(guān)知識(shí)和行業(yè)動(dòng)態(tài)。

PCB廠常見(jiàn)PCB導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔工藝中鉆孔真的十分重要！

PCB廠講導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（via）來(lái)進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。

你了解手機(jī)無(wú)線充線路板之手機(jī)無(wú)線充電輻射大嗎

手機(jī)無(wú)線充線路板廠講大牌手機(jī)無(wú)線充電功能的加入，讓無(wú)線充電技術(shù)漸漸被大眾所知，這個(gè)不是什新奇的技術(shù)，卻很多人對(duì)它還不了解。

無(wú)線設(shè)計(jì)中汽車(chē)天線PCB該如何選擇

汽車(chē)天線PCB廠講隨著無(wú)線設(shè)計(jì)中消費(fèi)者對(duì)最新和最好的的無(wú)線技術(shù)的需求與日俱增， 對(duì)那些可以很容易地安裝在無(wú)線通信產(chǎn)品中的PCB天線的需求也變得越來(lái)越大。

你知道電路板焊盤(pán)脫落常見(jiàn)的幾個(gè)原因分析

電路板講線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？ 本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。

本文淺談HDI板與普通PCB的區(qū)別

HDI廠講PCB即印刷電路板，是一種用于電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，用于連接和支持電子元器件。它由一層或多層導(dǎo)電層和絕緣層組成。而HDI板是指采用高密度、高可靠性的互連技術(shù)制造的印制電路板。相較于普通PCB，HDI板具有更高的線路密度和更復(fù)雜的電路布局，能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸、更輕便的電子設(shè)備

你知道怎么分辨HDI板子中的一階、二階嗎？

HDI廠講對(duì)很多電子工程師來(lái)說(shuō)，在探討HDI（高密度互連）板制造工藝時(shí)，理解其階數(shù)的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精細(xì)的布線能力，廣泛應(yīng)用高端電子產(chǎn)品。其中，一階和二階HDI板的區(qū)分，是許多工程師必須重點(diǎn)了解的技術(shù)內(nèi)容，下面將談?wù)勅绾畏直妗?/p>

帶你了解手機(jī)無(wú)線充電線路板技術(shù)

無(wú)線充電技術(shù)源于無(wú)線電能傳輸技術(shù)，可分為小功率無(wú)線充電和大功率無(wú)線充電兩種方式。