4000-169-679
按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn):氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無(wú)鹵型覆銅板。(同時(shí),CI+Br總量≤0.15%[1500PPM]) 無(wú)鹵素材料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed?系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等
電路板,亦稱(chēng)為印刷電路板(PCB)或電子板,是現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的核心組件。作為電子設(shè)備中各種元器件之間連接的橋梁,PCB承載著電流與信號(hào)的傳輸任務(wù),確保設(shè)備能夠正常運(yùn)作。隨著科技的飛速發(fā)展,PCB技術(shù)也在不斷進(jìn)步,其中,高密度互聯(lián)(HDI)技術(shù)便是近年來(lái)備受矚目的一個(gè)亮點(diǎn)。
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
隨著科技的飛速發(fā)展,手機(jī)無(wú)線充電技術(shù)已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪械囊徊糠帧T谶@項(xiàng)技術(shù)背后,手機(jī)無(wú)線充線路板發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。那么,手機(jī)無(wú)線充線路板究竟有何神奇之處呢?本文將帶您深入了解手機(jī)無(wú)線充線路板及其背后的HDI電路板技術(shù)。
HDI板是一種印刷電路板(PCB)技術(shù),與傳統(tǒng)PCB相比,它可以實(shí)現(xiàn)更高的電路密度和更小的尺寸。HDI板通常在空間有限的應(yīng)用中使用,如移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和航空航天系統(tǒng)。 丹宇電子在HDI軟硬結(jié)合板制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),以下是我們的一個(gè)7層HDI軟硬結(jié)合板樣例。
隨著科技的不斷進(jìn)步,汽車(chē)?yán)走_(dá)線路板(PCB)技術(shù)正以驚人的速度改變著我們的駕駛體驗(yàn)。電路板小編將帶您深入了解本文這項(xiàng)令人驚嘆的技術(shù),并探索其在未來(lái)科技發(fā)展中的潛力。
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板加工有五大要求
深圳作為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地,擁有眾多線路板廠家。排名前十的線路板廠家具備多方面的優(yōu)勢(shì),包括技術(shù)實(shí)力雄厚、產(chǎn)品質(zhì)量可靠、生產(chǎn)能力強(qiáng)大、服務(wù)體系完善等。本文將從這四個(gè)方面對(duì)深圳線路板廠家排名前十的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行詳細(xì)闡述。
在我國(guó)的電子電路產(chǎn)業(yè)中,PCB(印刷電路板)行業(yè)占據(jù)了重要地位。近年來(lái),隨著科技的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品日益普及,PCB行業(yè)的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。然而,與此同時(shí),行業(yè)內(nèi)卷現(xiàn)象也日益嚴(yán)重,讓許多企業(yè)和個(gè)人感受到了壓力。那么,為何在這個(gè)看似內(nèi)卷嚴(yán)重的行業(yè)中,有人歡喜有人憂呢?
生產(chǎn)準(zhǔn)備工作作為班組長(zhǎng)每日必做的工作之一,也是班組長(zhǎng)必須掌握的技能! 如何做好生產(chǎn)準(zhǔn)備呢?可以從以下4個(gè)方面入手進(jìn)行:
您訪問(wèn)的頁(yè)面無(wú)效!
回到首頁(yè)